[이코노미스트 정두용 기자] 한국 반도체 설계 전문(팹리스) 스타트업 유니컨이 시리즈 A를 통해 100억원 규모의 투자를 유치했다. 비교적 메모리·파운드리(반도체 위탁생산) 영역에서 강점을 보였던 국내 반도체 시장에 점차 팹리스 기업들도 주목받는 모습이다.

유니컨은 기존 도체 기반의 커넥터·케이블을 대체하는 차세대 전송 솔루션을 개발하고 있다. 무선통신 반도체 개발에 특화된 스타트업이다. 이번 투자 라운드는 두산인베스트먼트가 주도했다. 한화투자증권·SV인베스트먼트와 기존 투자사인 앨엔에스벤처캐피탈 등이 참여했다. 유니컨은 지난해 9월 프리A(Pre-A) 라운드를 통해 45억원 투자를 받은 바 있다. 회사는 이번 투자유치를 통해 고객사 요청에 대응하기 위한 양산 공급과 제품 상용화에 집중한다는 계획이다.

유니컨은 10Gbps 이상의 초고속 데이터 송수신을 가능하게 하는 전송 솔루션을 개발하고 있다. 반도체 집적회로 설계기술과 전자기파 관련 기술을 활용해 초고속 통신임에도 우수한 신호 품질을 유지할 수 있다는 게 회사 측 설명이다. 엔지니어링 샘플 출시하고 양산 공급을 위한 준비 절차를 진행하고 있다.

유니컨의 주요 협업사는 로봇팔·가전제품·스마트폰 제조사다. 회사 측은 “고속 신호 전송을 기존 선로를 사용하면 다양한 전기적·운용적 문제가 발생한다”며 “이를 해결하기 위한 실증사업(PoC)을 고객사와 성공적으로 진행해 왔다. 일부 고객사로부터 양산 공급 요청을 받기도 했다”고 전했다.

유니컨은 향후 커넥티비티 반도체 분야에서의 입지를 강화해 나갈 계획이다. 김영동 유니컨 대표는 “이번 투자유치는 성공적인 양산 공급 경험과 전문성을 보유한 임직원분들의 노고가 기술력과 시장성으로 인정받은 결과”라며 “전략적 투자자(SI)와 함께 국제 경쟁력을 더욱 강화하며 다양한 고객사들의 고충을 해결하는 후속 제품의 개발 또한 최선을 다할 것”이라고 강조했다.

ⓒ이코노미스트(https://economicdaily.org) '내일을 위한 경제뉴스 이코노미스트' 무단 전재 및 재배포 금지